先进电子封装材料研究团队

在推动集成电路产业蓬勃发展的浪潮中，先进电子封装材料技术扮演着至关重要的角色。然而，国内该领域正遭遇技术瓶颈与产业链失衡的严峻挑战。在此背景下，中国科学院深圳先进技术研究院先进材料科学与工程研究所第一党支部旗下的先进电子封装材料研究团队以无畏之姿，毅然肩负起突破技术封锁、实现自主创新的艰巨使命。

自2006年成立以来，这支会聚了力学、热学、电学、磁学、工程科学等多学科骨干的科研劲旅，以超过七成的党员比例，构建起了一支党性强、专业精、创新力足、能打硬仗的整建制研发与工程化攻关交叉的科研队伍。他们不仅在学术上实现了跨学科的深度融合与创新，更在党建引领下，将初心使命融入科研实践，以实际行动诠释了科技报国的深刻内涵。

十八载春秋，先进电子封装材料研究团队秉持“党建引领、创新驱动”的核心理念，通过一系列丰富多彩的党性教育活动，增强了团队成员的政治素养和使命担当，激发了他们直面行业难题、勇攀科技高峰的坚定信念。

如今，团队自主研发的先进电子封装材料已逐步成功实现成果转化，其中多项成果达到国际先进水平。临时键合胶材料的规模化量产与销售，不仅满足了国内龙头企业的迫切需求，更以超过七成的市场占有率彰显了国产技术的强大竞争力；埋入式电容材料的优越性能与商业化进程，标志着团队在高端电子封装材料领域的产业突破与贡献。

2024年，团队在深圳先进院党委的坚强领导下，正式组建材料所集成电路封装材料攻关突击队，并在“七一”表彰大会上庄严授旗，彰显了团队向更高目标迈进的坚定决心。

（作者刁雯蕙系中国科学报社记者，林何系深圳先进院党务主管，何阳系深圳先进院材料所第一党支部党员）